
Sposób na energię słoneczną
19 czerwca 2008, 10:44Na podstawie podpisanej właśnie umowy IBM i Tokyo Ohka Kogyo będą pracowały nad procesem technologicznym, materiałami i narzędziami do produkcji wydajnych i tanich cienkich ogniw słonecznych typu CIGS (miedź-ind-gal-diselen).

Emisja CO2 mniejsza dzięki LED-om
28 grudnia 2017, 10:44Zdaniem firmy analitycznej IHS Markit, dzięki wykorzystaniu LED-ów w 2017 roku do atmosfery trafiło o 570 milionów ton CO2 mniej. Oświetlenie LED jest bardziej energooszczędne niż tradycyjne żarówki oraz świetlówki, zużywa mniej prąd, stąd bierze się zmniejszenie emisji gazów cieplarnianych wytwarzanych w procesie produkcji prądu na potrzeby oświetlenia
Pochodna?
2 października 2006, 10:07Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) planuje zaoferować swoim klientom w drugim kwartale 2007 roku możliwość produkcji układów w technologii 55 nanometrów - podał serwis X-bit laboratories.

Intel producentem FPGA na zamówienie
2 listopada 2010, 16:24Po raz pierwszy w historii Intel będzie produkował układy scalone na zlecenie mniejszej firmy. Pierwszym klientem Intela został Achronix Semiconductor, który będzie zamawiał kości FPGA wykonane w technologii 22 nanometrów.
IBM pracuje nad pamięciami nowej generacji
20 sierpnia 2007, 10:03IBM i TDK wspólnie pracują nad nowym rodzajem pamięci nieulotnej o nazwie spin torque transfer RAM (STT-RAM). Jednocześnie IBM przyznał, że nie widzi przyszłości przed technologią MRAM, nad którą dotychczas pracował.

Molekuły POM przyszłością pamięci flash?
21 listopada 2014, 13:26Nowa molekuła może być odpowiedzią na ograniczoną pojemność układów flash. Komponenty MOS (metal-oxide-semiconductor) wykorzystywane do produkcji pamięci flash są ograniczone fizycznym limitem wielkości komórki pamięci. Bardzo trudno bowiem jest je zmniejszyć poniżej 10 nanometrów, co ogranicza liczbę komórek, jakie można umieścić na tradycyjnym krzemowym układzie.

Nie będzie podziału AMD
29 lipca 2008, 10:17AMD oficjalnie zaprzeczyło informacjom o podziale firmy. W oświadczeniu przedsiębiorstwa czytamy, że jego nowy prezes, Dirk Meyer, został źle zrozumiany. Podkreślono, iż ewentualny podział należy traktować tylko i wyłącznie w kategoriach plotki.

Dziesiątki miliardów USD w rozwój przemysłu półprzewodnikowego
5 marca 2018, 11:09Chiński rząd chce powołać nowy fundusz, którego zadaniem będzie finansowanie rozwoju krajowego przemysłu półprzewodnikowego. China Integrated Circuit Investment Fund Co. (CICIF) dostanie do dyspozycji 200 miliardów juanów, czyli 31,5 miliarda USD
65 już gotowe
6 października 2006, 10:33Advanced Micro Devices zatwierdziło 65-nanometrowy proces produkcyjny, który został wdrożony przez Chartered Semiconductor. Tym samym w fabrykach singapurskiego producenta można rozpocząć tworzenie 65-nanometrowych procesorów AMD.

Nowy sposób testowania plastrów krzemowych
26 maja 2011, 12:00IBM rozpocznie testy nowej techniki sprawdzania jakości plastrów krzemowych. Technika, która powstała na University of California, pozwoli na odrzucenie plastrów na wczesnych etapach produkcji. To z kolei, jak przekonują specjaliści z Semiconductor Research Corp. (SRC) pozwoli na zmniejszenie kosztów produkcji układów scalonych o 15% i 12-procentowe zwiększenie zysku.
« poprzednia strona następna strona » 1 2 3 4 5 6 7 8 9